贴片连接器接触弹片SMD-S-008404125[易密斯]

发布时间：2022-04-29 文章作者：SMD弹片文章来源：SMD弹片 55

贴片连接器接触弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构。故利用EMI CLIP之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到按照检测标准。

EMI CLIP之特性如下：

1.具导电特性，可干扰电磁波外溢效果。

2.具弹性并有避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果。

3.具焊锡性，可焊接于主板机上。

4.料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好。

铍铜弹片之特性及优势：

1. 高导电性

2. 高屏蔽效能

3. 高回弹性

4. 良好的减震避压性能

5. 具焊锡性，可焊接于主板机上

6. 重量轻，所占PCB面积小

7. 料带包装，便于SMT自动化

8. 60多款SMD模具，便于选型

铍铜弹片应用于：

电脑、手机、电子通讯、汽车电子（如智能驾驶、智能泊车）、家具电子（家居电器自动报警）等领域。

易密斯作为铍铜弹片生产厂家，具有铍铜弹片60余款，库存充足，产品交期短，质量有保障，专业的团队24小时在线为您服务。如需了解更多产品型号请联系我们。

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