【易密斯】铍铜弹片产品表面镀金厚度的选择

发布时间:2025-04-07 14:33:55 文章作者:Chris Wang 文章来源:本站 201

铍铜弹片的镀金厚度通常在0.025μm至1.3μm之间。具体的厚度选择取决于应用场景和产品要求。例如,在一些对耐磨性和导电性要求较高的电子设备中,可能会选择>1μm 的镀金厚度;而对于一些对成本较为敏感且使用环境相对较好的产品,可能会采用 0.025μm至0.05μm的镀金厚度。易密斯的接地弹片多用在消费类电子产品上,为控制成本,会在保证产品基本性能和使用寿命的基础上,产品的镀金层厚度基本都是0.025μm。

一、常见镀金厚度范围

1. 薄镀层(0.025~0.5μm)

典型应用:接地导电,电子连接器、低频信号触点。(汽车电子的车载音响、导航系统)

特点:成本低,但耐磨性和耐腐蚀性较弱,适合低插拔频率或非恶劣环境。

2. 中等镀层(0.5~1.0μm)

典型应用:高频连接器、中等电流传输场景(如手机弹片、服务器)。

特点:平衡成本与性能,提供较好的导电性和抗氧化能力。

3. 厚镀层(1.0~3.0μm或更高)

典型应用:高可靠性领域(航空航天、军工、医疗设备)、高频高压触点。

特点:优异的耐磨性(插拔寿命长)和耐腐蚀性,但成本显著增加。

二、镀金厚度对产品性能的影响

性能指标薄镀层(<0.5μm)中等镀层(0.5~1.0μm)厚镀层(>1.0μm)
导电性
能满足导电需求,比较稳定
很稳定且周期较长极低接触电阻,耐磨
耐腐蚀性抗氧化性强,可过72h盐雾
可抵抗潮湿环境,盐雾120h耐受强腐蚀介质(如硫化物)
耐磨性插拔数百次后可能失效数千次插拔寿命数万次以上插拔寿命
成本
最低适中高昂(金价及工艺成本)


三、特殊注意事项

镀层结合力:铍铜基材需预镀镍以提高金层附着力,防止剥落。

孔隙率问题:薄镀层(<0.5μm)易产生孔隙,导致底层金属腐蚀,需通过电镀工艺优化。

替代方案:若成本敏感,可考虑镀钯镍(PdNi)或金合金(如硬金),但导电性略逊于纯金。

四、行业参考标准

MIL-G-45204(美国军用标准):规定镀金层厚度分级(Class 0.5~50μinch,即0.013~1.27μm)。

ASTM B488:针对工程用镀金层的厚度与测试方法。

实际选型时,建议通过可靠性测试(如盐雾试验、插拔循环)验证镀层是否满足需求。

易密斯支持定制各种材质以及形状的金属冲压件,我司先后通过了ISO9001和IATF16949等权威质量认证,同时可以接受各个大厂的严格审核,如有需要咨询的产品可以随时联系我们相关部门的负责人。

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