SMD金属弹片SMD-M-015701225可用于控制器，具有屏蔽外部信号干扰和接地的作用

       控制器上的PBC板在封装后存在各类电子元器件，这类电子器件在使用时要避免静电的长时间积累，防止对器件造成击穿的效果，降低原器件的可靠性；而大多情况下再使用过程中，PCB上会不可避免的产生静电，所以需要及时将静电导出。

      易密斯的SMD垫片SMD-M-015701225采用高强度、高导电的铜铍合金制成，材质相比传统同合金密度小，质地轻盈，热膨胀系数9.7x10-6m/m/℃（20℃～200℃），基本不用担心环境变化导致的热胀冷缩问题，屈服强度（141-152Kgf）和硬度（410-435HV）参数都处于性能优异的范围。

       M形接地弹片应用过程中的装配方式参考下图，在贴片前注意清理PCB表面（可参考易力高清洗剂），清理完之后用锡膏焊接粘贴区域，然后把弹片固定在需要导出电荷的部位，具体数量根据实际测试情况确定，本案例中使用6片进行屏蔽，贴片完成后盖上上盖即可，示意图参考右下图；PCB上的静电经过金属弹片的导出使外壳和PCB形成电荷的连续体，起到屏蔽外部信号干扰的作用，并且起到接地的作用；

      此类金属弹片还可采用SMT机卷带包装，生产速度快，省力，与FOF相比具有更好的接触可靠性和耐盐雾和热冲击性，并且支持手持设备方面的应用

物理性质：

技术参数：

      SMD弹片也称为PCB板接地弹片，是一种可防止中央处理器（Central Processing Unit, CPU）电磁波干扰（Electro-Magnetic Interference, EMI）导电弹片结构，利用EMI Clip之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到安规检测标准。

特性及优点：

1.具导电特性，可干扰电磁波（EMI）外溢效果；

2.具弹性并避震压制的功能，可调整高度保护CPU之效果；

3.具焊锡性，可焊接于主板机（Motherboard）上；

4.料带包装（Carrier Tape）,可用SMT装置快速地植入主板上，即省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好；

5.重量轻，所占PCB之面积小，以SMT方式取代人工。