【易密斯】铍铜弹片在芯片测试系统中的关键作用

在半导体制造和测试过程中，芯片老化测试（Burn-in Test）是确保产品可靠性的关键环节。该测试通过长时间高温、高电压运行，筛选出早期失效的芯片，提高出厂良率。而测试系统中的接触元件—如铍铜弹片的性能直接影响测试的稳定性和准确性。易密斯铍铜合金弹片因其优异的导电性、弹性及耐高温特性，成为芯片老化测试系统的理想选择。

一、铍铜弹片的特性及优势

铍铜（BeCu）是一种高性能铜合金，通常含铍量在2%左右，具有以下关键特性，使其特别适合芯片测试应用：

1. 高导电性与低阻抗

铍铜的导电率约为20%~60% IACS（国际退火铍铜标准），优于普通磷青铜或不锈钢，确保测试信号传输稳定，减少信号损耗。

低接触电阻（<10mΩ），适用于高频、大电流测试场景，避免因阻抗过高导致测试误差。

2. 优异的弹性与抗疲劳性

铍铜的弹性模量远高于普通铜合金，弹片在长期插拔测试中不易变形，可承受数百万次接触仍保持稳定弹力。

抗应力松弛能力强，在高温（150°C~200°C）老化测试中仍能维持稳定接触压力，避免因弹力衰减导致接触不良。

3. 耐高温与抗氧化

铍铜可在200°C以上环境长期工作，适用于芯片老化测试的高温环境（通常85°C~125°C）。表面可镀金或镀镍，增强抗氧化能力，减少接触面腐蚀，延长使用寿命。

4. 精密加工能力

铍铜弹片可通过精密冲压工艺制造，满足微间距（Pitch<0.5mm）芯片测试需求，如BGA、CSP封装测试。

可定制不同形状，适配各类测试插座（Test Socket）和探针卡（Probe Card）。

二、铍铜弹片在芯片老化测试系统中的应用

1. 测试插座（Burn-in Socket）

铍铜弹片作为测试插座的核心接触元件，负责连接芯片引脚与测试电路，确保信号传输稳定。

抗电磁干扰：适用于RF芯片、高速SerDes接口测试，避免信号串扰。

在高温高压环境下，其高弹性和耐热性可防止接触失效，提高测试良率。

2. 探针卡（Probe Card）

在晶圆级老化测试中，铍铜探针可承受高频测试（如RF芯片），减少信号衰减，确保测试精度。

适用于先进制程芯片（如5nm、3nm），满足微小焊盘（Pad）的高精度接触需求。

图1 易密斯芯片封测弹片

芯片封测弹片需在导电性、弹性、精度、耐温性之间取得平衡，铍铜仍是高端测试的首选，而材料镀层和结构设计是提升性能的关键。

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